芯片是半导体元件产品的统称，芯片设计是技术含量很高的工作。
芯片设计前端设计、后端设计和设计验证。
前端设计是完成从芯片逻辑部分的概念化设计到芯片逻辑门级表示的工作，后端设计描述了如何使设计结构在芯片上物理实现，关键是芯片的硅内核和库单元的布局和布线，必须使用能够精确反映硅片特性的器件和连线模型。
设计验证将保证芯片满足功能、时序、功率和其他指标的要求。
芯片ip更有前景，ip为芯片设计的关键环节，其主要基础包括EDA和IP，其中EDA是产业设计关键软件，IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中,从而减少因重复设计引起的额外成本，发展前景好。
重庆大学没有芯片设计专业。
不但重庆大学没有，全国所有大学都没有。
要学芯片设计，读集成电路设计与集成系统专业就可以。
该专业重庆大学有。
芯片设计要看做到什么规模，要是用专门的设计软件辅助设计。
一般来讲，芯片的设计，规模都不会小，难度相对于一般的电路板要高得多，从设计到量产，中间要经过严格的测试和不断修改设计，工作量也是相当大的。
芯片产品，如果不能大规模量产，成本就不能摊低，市场风险也较大。
芯片软件IC设计工具很多,主要有Cadence、MentorGraphics和Synopsys。
这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商.IC设计需要用PADS软件。
高速的用CANDENCE。
都可以的。
先用PADS把芯片的封装做出来。
并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。
摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。
设计芯片选择微电子专业或者集成电路专业是最对口的专业，但是这只是是个基础，具体方向还要学习，就好比你学木匠学了如何使用木匠工具，但是具体是做桌子还是椅子还是要细分的。
这些专业当然可以选择学习手机内相关的芯片设计。
电类,信息专业甚至材料专业很多也是可以转芯片设计相关行业的，主要是因为芯片设计流程比较繁杂，需要大量相关专业一起完成。
只是从这些专业转的从业人员，对芯片设计没有系统学习，通常只负责设计流程中的某一专项或者是合作关系。
SoC是片上系统的英文简称，通常指处理器和外围设备组成的一个较为完善的电路系统，举个例子手机的SoC里包含cpu,gpu,外设，基带等等，而一个三极管或74系列的逻辑芯片就不能称为SoC。
这个概念现在用的比较宽泛，很多系统级的芯片都可以称为SoC
