晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
区别就是半成品和成品。
晶圆就是硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
芯片就是在晶圆上利用光刻设备制成的集成电路，目前芯片已经普遍达到了超大规模，极大规模甚至GLSI的集成电路。
芯片是晶圆切割完成的半成品。
芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。
硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。
一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆
